电子封装展|2026上海国际电子封装测试展览会【官网】

2026中国（上海）国际电子封装测试展览会
‌时间：2026年6月3-5日‌ | ‌地点：上海新国际博览中心

参展请联系：尹先生18217255997‌

‌展会前言‌

随着AI算力、服务器与高端芯片需求持续攀升，封测环节正成为拉动PCB产业升级的关键驱动力。中国企业在这一领域积极布局，加大研发投入，推动封装技术的不断革新。从传统的DIP、SOP封装，到先进的SiP、Fan-out等封装技术，在技术创新上不断取得突破，为全球市场提供了更多元化、更高性能的产品选择。在全球集成电路封装测试市场中，中国企业的竞争力日益增强。同时，随着国内市场的不断扩大和海外市场的不断拓展，中国封装测试业正逐步形成以头部企业为引、中小企业协同发展的良好格局。

作为全球电子封装测试行业最具影响力的领航贸易盛会之一，