2026深圳电子封装测试展览会|半导体封装测试展

◆展会背景background：

在探讨电子封装测试行业的发展时，我们不得不深入到这一技术的核心，理解其如何成为现代电子产业不可或缺的一环，并展望未来可能的发展方向。电子封装测试，作为半导体产业链后端的关键环节，不仅关乎产品质量与性能，更是技术创新与产业升级的重要驱动力。随着信息技术的飞速发展和全球电子市场的不断扩大，电子封装测试行业迎来了前所未有的发展机遇。作为连接芯片设计与系统应用的桥梁，封装测试技术不仅要满足日益复杂的功能需求，还要兼顾成本效益、生产效率和环境友好等多方面因素。

技术进步是推动集成电路封装测试行业发展的核心动力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的兴起，对集成电路封装测试提出了更高要求。中国企业在这一领域积极布局，加大研发投入，推动封装技术的不断革新。从传统的DIP、SOP封装，到先进的SiP、Fan-out等封装技术，中国企业在技术创新上不断取得突破，为全球市场提供了更多元化、更高性能的产品选择。在全球集成电路封装测试市场中，中国企业的竞争力日益增强。同时，随着国内市场的不断扩大和海外市场的不断拓展，中国封装测试业正逐步形成以头部企业为引领、中小企业协同发展的良好格局 ...