主办方2026中国(深圳)国际电子锡焊料展览会

◆展会背景background：

随着电子材料行业持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，微电子焊接技术也在不断拓展，尤其是回流焊技术的广泛应用，带来的是锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升。国外企业在技术研发、产品质量和市场占有率方面具有明显优势。它们拥有更强大的研发能力和丰富的经验，能够生产出高性能、高可靠性的产品，满足高端电子制造需求。随着电子产品的广泛应用，电子级锡焊料需求持续增长。尤其在智能手机、电脑和其他电子设备制造中，锡焊料是必不可少的材料。电子级锡焊料已由传统的锡铅合金电子焊接材料，发展为低温焊料（锡铋系合金、锡铟系合金）、中温焊料（锡锌系合金、锡铜系合金、锡银铜系合金）以及高温焊料（锡锑系合金、锡金系合金）等多种系列的合金焊料。其中，以锡银铜系合金、锡铋系合金为主要的电子装联焊接材料。

在日新月异的电子科技时代，每一个微小的创新都可能引发行业的颠覆性变革。电子级锡焊料，作为连接电子元器件的桥梁，其重要性不言而喻。随着5G通信、物联 ...