2027集成电路(无锡)产品与装备博览会

2027集成电路(无锡)产品与装备博览会暨

国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会

2027.06.24-26无锡太湖国际博览中心无锡国际会议中心

10万㎡ 十大馆！一场千人峰会+10大论坛！

设备·材料·零部件全链条覆盖 协会+龙头企业合力打造

定档无锡6月24日开幕

聚力核心装备材料

筑牢集成电路产业根基

尊敬的半导体、集成电路产业链各企事业单位、科研院所、行业协会及产业同仁：集成电路是数字经济的基石，半导体设备、核心材料与关键零部件，是实现产业链自主安全可控的攻坚高地。无锡作为国内集成电路产业重镇，产业基础雄厚，晶圆制造、先进封测、配套企业高度集聚，长三角上下游市场需求旺盛。为落实产业强链补链延链，打通“设备—材料—零部件—工艺—检测”供需通道，由政府主管部门、龙头企业、行业学会协会多方合力打造的2027集成电路(无锡)产品与装备博览会暨国际半导体设备核心部件·材料(无锡)展览会，定于2027年6月24–26日，在无锡太湖国际博览中心+无锡国际会议中心盛大启幕。组委会诚挚邀请海 ...