2027上海国际嵌入式展览会
时间:2027年7月1-3日
地点:上海新国际博览中心
展会前言
数字智能化浪潮席卷全球,嵌入式技术作为万物互联的底层基石,深度赋能工业自动化、汽车电子、物联网、边缘 AI、医疗电子、智能安防等千行百业,是推动产业数字化转型、实现智能制造升级的核心驱动力。伴随国产芯片、RISC‑V架构、实时操作系统、边缘计算技术快速迭代,国内嵌入式产业迎来创新突破的关键阶段,软硬件协同、国产化替代、高可靠低功耗、安全可控成为行业发展主旋律,市场需求持续释放,产业链上下游协同发展迎来全新机遇。
2027上海国际嵌入式展览会将于2027年7月1日至3日在上海新国际博览中心隆重举办。展会立足上海,辐射全国,面向全球,聚焦嵌入式全产业链创新成果,汇集处理器、MCU、FPGA、嵌入式主板、工业计算机、操作系统、开发工具、模块组件、系统解决方案等前沿产品技术,集中展示嵌入式技术在多个垂直领域的落地实践案例。本届展会坚持技术为本,展览与高端论坛并行,汇集国内外头部企业、专精特新厂商、科研机构与技术开发者,为研发工程师、系统集成商、采购方、科研院校搭建产品展示、技术研讨、商贸对接、资源互通的行业枢纽。
主办:上海国际嵌入式展组委会
时间:2027-07-01 至 2027-07-03
组织机构
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时间地点:
地点:上海新国际博览中心
展馆:上海新国际博览中心
联系人:尹先生
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