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会展介绍

2026中国(深圳)国际半导体展|半导体器件展|半导体材料设备展

时 间:2026年6月10~12日 地 点:深圳国际会展中心(宝安新馆)

2026中国(深圳)国际半导体展暨半导体材料设备展将于明年在深圳国际会展中心盛大启幕。
本届展会以"芯聚深圳·智创未来"为主题,聚焦半导体材料、设备、制造、封装测试等全产业链环节。从搜索结果显示,深圳国际半导体展已成功举办多届,2026年展会将在往届基础上进行全面升级。展会将设立八大主题展区:半导体材料展区、半导体设备展区、集成电路设计展区、制造与封测展区、第三代半导体专区、半导体应用方案展区、产学研合作专区以及国际展团专区。其中,半导体材料与设备作为产业基础环节,将成为展会重点展示内容。

在半导体材料领域,展会预计将汇集全球顶尖的硅材料、化合物半导体材料、光刻胶、电子气体、湿电子化学品等供应商。据行业分析,随着中国半导体产业链本土化进程加速,2026年国内半导体材料市场规模有望突破1500亿元人民币。展会将特别设置"国产材料创新成果展",集中展示国内企业在12英寸硅片、高纯电子特气、光刻胶等关键材料领域的最新突破。来自上海、北京、江苏等地的材料企业将带来其最新研发成果,部分产品技术参数已达到国际 ...

组织机构

主办:2026中国(深圳)国际半导体展览会组委会
承办:
支持:

时间地点:

时间:2026-06-10 至 2026-06-12
地点:深圳国际会展中心
展馆:深圳国际会展中心

联系方式

联系人:董先生
电话:13524988985
手机:13524988985

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2026中国(深圳)国际半导体展|半导体器件展|半导体材料设备展

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