关于召开2020年(第16届)中国热熔胶专业高峰论坛的通知

本届高峰论坛将深度探讨热熔胶下游应用领域的技术创新和市场趋势，邀请高层次嘉宾展开高端对话，同步展示行业的最新研究成果。具体活动内容如下：

1、中国热熔胶行业现状、终端应用市场及发展趋势分析

2、新产品、新材料及新应用报告

⑴热熔胶领域高性能产品的技术研究及应用（如PUR、聚烯烃热熔胶、热熔压敏胶、UV热熔胶等在汽车、包装、卫材、标签、胶粘带及家电领域的应用）；

⑵特种新材料在热熔胶中的应用；

⑶热熔胶和热熔压敏胶的关键技术及设备。

3、本届高峰论坛6月3日上午为全体大会，6月3日下午、24日上午将设两个分会场分别进行。研讨方向分别为热熔胶的下游创新应用、关键性原材料、质量控制与配套设备、前沿技术进展等。

4、高峰论坛的同期（6月3日全天及4日上午），将举办热熔胶及原料展示会。

5、6月4日下午，将组织参会代表分别赴广东欣涛新材料科技股份有限公司和东莞市成铭胶粘剂有限公司进行工厂参观。

6、6月3日晚，举办热熔胶粘剂专业委员会成立30周年纪念庆典活动。

7、6月2日晚，召开第九届热熔胶粘剂专业委员会四次工作会议，限委员单位和顾问参加（通知另发