今天上午，2026世界人工智能大会在上海世博、张江、西岸三个片区的四个展馆同步开幕，本届大会主题为"智能伙伴，共创未来"。展览总面积首次突破10万平方米，参展企业超过1100家，展品数量超过3000项，全球首发产品达300余款，29个国家在沪签署了世界人工智能合作组织协议，规格和体量均为历届之最。

数字之外，今年最大的转变：厂商不再只拿模型说事，机器人也不再舞台上跳舞，AI的定位从“能聊”进化到“能干”。

1大模型不再拼参数了

前两届WAIC上，各家还在比拼参数规模和榜单排名。今年厂商们更在意的是模型在具体行业里能不能真正解决问题。通用大模型的同质化竞争，基本告一段落。

① 医疗赛道跑得快

百川智能的Baichuan-M4医疗增强大模型，靠自研的事实感知算法把幻觉率压了下来，在全球权威医疗评测榜单上超过了多款海外头部模型。

② 内容与编程两条线各有亮点

商汤的日日新U1 Pro多模态基座支持8K画面输出，给一句指令就能生成完整的杂志版式或国风长卷；MiniMax的M3走了开源路线，主打百万级超长上下文和原生代码生成。

2机器人进场干活了

去年"十八金刚"亮相，更多的是表演性质。今年不一样了，300多台真机同台，场景换成了仓库、药房、工厂、便利店。

乐聚直接在展台1:1复刻了一条真实产线，人形机器人拆纸箱、上小件物料，箱子歪了自己校，连续跑几个小时不出问题。有些方案已经在工厂跑了三四个月，一汽、中兴、长虹都在用。商汤更干脆，把机器人便利店开进会场，取货、理货、盘点全自己搞定。

3算力展区不看单卡看集群

算力这块，焦点已不在某颗芯片的跑分上了。

华为的Atlas 950超节点集群，单机柜塞了64张昇腾卡，最大能扩到8192张，规模是英伟达同类方案的几十倍。中科曙光摆出了全国产的十万卡集群"曙光8000（登峰）"，东方算芯首发了全球首颗软件定义近存计算3D芯片，设计到封测全在国内完成。头部厂商忙着搭集群生态，创业公司押注架构创新，供应链自主是大家共同的底线。

4智能体自己动手干活了

2026年被业内喊作"实干元年"。今年的突破在于，智能体不再只给建议，开始自己上手了。

① 智能体手机量产首秀

努比亚的第二代"豆包手机"定位于全球首款AI智能体手机，不搞功能叠加那套，直接上原生智能体架构。阶跃星辰那台拿了"镇馆之宝"的STEPXNeo也首次线下亮相，能识别屏幕内容，跨200多个应用完成订餐、办公这些操作。

② 工业端也有新动静

西门子在这次大会上面向中国市场发布了Eigen，号称全球首款工业自动化AI智能体。跟市面上大多数只出建议方案的同类产品相比，Eigen能自己把工程作业的规划、执行、验证全流程跑通，控制软件的代码从头到尾直接生成。