2026中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026展会时间：2026年4月9日-11日论坛时间：2026年4月9日-11日展会地点：深圳国际博览中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 1365-1983-978展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众展示内容：一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；三、半导体分立器件产品与应用技术等；四、半导体光电器件；五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；六、集成电路终端产品；参展事宜联络咨询：联系人Contact：李经理手 机Mobile：1365-1983-978电 话TEL：+86-21-5416 3212电 邮Email：807099646@qq.com微信号：136 5198 3978/zeexpo