会展资讯

2024上海国际电子封装测试展览会

ShanghaiInternationalElectronicPackagingTestingExhibition

基本信息

时间：2024年12月18-20日

地点：上海新国际博览中心

日程安排

报到布展：

2024年12月16-17日AM8:30-PM19:30

展出时间：

2024年12月18日AM9:30-PM16:45

2024年12月19日AM9:30-PM16:45

2024年12月20日AM9:30-PM16:45

参展范围

一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

二、先进封装与系统集成:球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

三、封装材料与工艺:键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；

四、封装设计与模拟:各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新兴领域封装:传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；

六、高密度基板及组装技术:嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；

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