会展资讯

2024深圳国际碳化硅及相关材料设备展览会

ShenzhenSiliconCarbideandRelatedMaterialsandEquipmentExhibition

基本信息

时间：2024年4月9-11日

地点：深圳会展中心

观众邀请

集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。

日程安排

报到布展：

2024年04月07-08日AM8:30-PM19:30

展出时间：

2024年04月09日AM9:30-PM16:45

2024年04月10日AM9:30-PM16:45

2024年04月11日AM9:30-PM16:45

参展范围

宽禁带半导体材料生长与外延技术；

宽禁带半导体器件及测试分析技术；

宽禁带半导体器件封装模块、系统解决方案及应用；

半导体产业标准化及EHS发展。

联系我们

联系人：李先生150-0190-9485（同微信）

咨询QQ：537402178

邮箱：sales1@ufiexpo.com