会展资讯

2024深圳第三代半导体技术及封测展览会

ShenzhenThirdGenerationSemiconductorTechnologyandTestingExhibition

基本信息

时间：2024年4月9-11日

地点：深圳会展中心

展会简介

2024深圳第三代半导体技术及封测展览会将于年4月9-11日在深圳会展中心举行，致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展，越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升，车硅级器件不断上车，目前初步形成从材料、器件、封装、测试，再到应用的全产业链，但整体技术水平还落后世界顶尖水平，亟需突破材料、晶圆、封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题，内容涵盖第三代半导体器件与封装技术最新进展，针对SiC/GaN功率器件先进封装材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战，邀请产学研用资多领域优势力量、业界知名专家、企业代表分享专题报告，探讨最新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。

参展理由

1、品牌吸引力-在同行和客户间展示形象、提升行业地位、品牌价值度、知名度、荣誉度。

2、市场策略-了解市场信息、拓展销售渠道、获取市场订单、维护销售网络。

3、建立进口、批发、经销、团购、零售的销售渠道。

4、获取产品的忠实粉丝您的品牌将会被专业及大众媒体关注和跟踪宣传，成为产品中的明星。

展会亮点

平台：缔造行业采购交流平台；

了解：规划、设计与施工国内外产品新技术及服务；

建立：用户直达现场，构建新的客户关系；

结识：上下游产业联动，精彩论坛、沙龙助推业界专家、同仁及用户零距离接触；

推广：通过主承办单位强大的行业沉淀，为您提供广阔的市场推广；

观众邀请

集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。

日程安排

报到布展：

2024年04月07-08日AM8:30-PM19:30

展出时间：

2024年04月09日AM9:30-PM16:45

2024年04月10日AM9:30-PM16:45

2024年04月11日AM9:30-PM16:45

参展范围

·第三代半导体封测技术

·SiC功率器件先进封装材料

·SiC功率器件工艺及技术

·半导体材料、工艺、创新及应用

·新型封装结构材料、烧结银互连技术

·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备

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