会展资讯

2024广州国际半导体封测及应用展览会

2024 Guangzhou International Semiconductor Packaging and Testing and Application Exhibition

时间：2024年11月29-12月1日 地点：广州保利世贸博览馆

组织机构

展出面积：预计30,000平方米

展商数量：预计500家

观众数量：预计30,000人次

影响全球：全球20多个和地区千家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享品会展的影响力

同期活动：同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流

参展联络：钱成187-2102-0295（同微信）

主办单位：深圳励宸国际展览有限公司

展会介绍

中国半导体产业将顺势而为，逆势崛起

作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2024广州国际半导体封测及应用展览会将于2024年11月29日-12月1日在广州保利世贸博览馆举办，本届展会预计展出面积30,000平方米，500余家展商，预计观众人数达30,000+。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机！

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