会展资讯

2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

2024World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

时间：2024年6月5-7日 地点：南京国际博览中心4、5号馆

报名：钱成18721020295

日常安排

报到布展：2024年6月3-4日（09：00—17：00） 开幕时间：2024年6月5日（09：00）

展出时间：2024年6月5-7日（09：00—16：30） 闭幕时间：2024年6月7日（16：00）

展览范围

1、IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

2、封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

3、半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

4、设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

联系人：钱成18721020295（同微信）