会展资讯

2024第11届深圳国际电子材料展览会

2024he 11th Shenzhen International Electronic Materials Exhibition

时间：2024年6月26-28日 地点：深圳国际会展中心（新馆）

基本信息

展览时间：2024年6月26-28日

展览地点：深圳国际会展中心（新馆）

展出面积：预计40,000平方米

展商数量：预计580家

观众数量：预计40,000人次

同期活动：同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流

参展联络：钱成 187-2102-0295（同微信）

展会简介

深圳电子材料展立足深圳，辐射中国及东南亚地区B2B专业展，展会致力于构建全球电子材料产业资讯服务及国际洽商交流平台。在国家“一带一路”及“中国制造2025”战略指引下，通过“展+会”的开放模式，以及“线上+线下”的衍生型服务，为参展企业导入多元业态价值，促进与引导电子材料行业的全面产业升级。

日常安排

报到布展：2024年06月24-25日（09：00—17：00）开幕时间：2024年06月26日（09：00）

展出时间：2024年06月26-28日（09：00—16：30）闭幕时间：2024年06月28日（14：30）

参展范围

半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料

光电子材料：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等

微电子封装材料：环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等

新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料

PCB用基材料及辅助材料：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等

电子精细化工材料：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等

电子专用金属材料：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等

其它：制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等

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