会展资讯

在全球科技竞争日益激烈的今天，半导体产业作为现代工业的"粮食"，其战略地位愈发凸显。即将于2026年4月9日至11日在深圳国际博览中心举办的"2026深圳半导体展览会"，将成为企业拓展新市场、获取前沿技术、建立行业人脉的绝佳平台。

展会规模空前，搭建全球商贸桥梁

本届展会预计展出面积达50,000平方米，吸引800家国内外展商参展，将迎来超过90,000名专业观众。作为亚洲领先的半导体行业盛会，展会聚焦"芯突破·芯未来"主题，全面展示从晶圆制造到封装测试的全产业链创新成果。参展企业可借此平台对接全球客商资源，预计60%以上观众具备采购决策权，为参展商带来实实在在的商业机会。

国产化成果集中亮相，展示中国半导体实力

特别值得关注的是，本届展会将首次集中展示覆盖半导体制造全流程的国产设备解决方案。从光刻机、刻蚀机到离子注入设备，中国半导体装备制造业正迎来里程碑式突破。国产减薄机、研磨机的精度已接近国际领先水平，标志着中国在半导体设备自主化道路上迈出坚实步伐。对于寻求供应链多元化的国际买家而言，这将成为不可错过的考察机会。

第三代半导体材料成焦点，把握未来技术趋势

展会特别设立第三代半导体专题展区，重点展示氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)材料在新能源车、5G基站等领域的应用突破。从晶圆衬底制备到功率器件封装，完整呈现中国在这一战略性领域的最新进展。参展企业可通过这一平台，向全球客户展示其在宽禁带半导体材料领域的创新成果，抢占未来市场先机。

测试技术专区凸显中国制造品质

作为展会亮点之一，测试技术专区将展示支持3nm制程的国产晶圆测试系统，探针卡接触电阻降至0.1Ω且寿命突破100万次。高速数字测试仪的信号速率达112Gbps，抖动控制在0.1UI以内。基于AI的自适应测试方案可使测试时间缩短70%，这些尖端技术将帮助参展企业向全球客户证明其产品质量与可靠性。

高端论坛洞见产业未来

展会同期将举办多场高端论坛，汇集全球半导体领域顶尖专家，共同探讨5G、物联网、人工智能时代下的半导体技术演进路径。参展企业不仅可获得前沿市场洞察，还可借助这一平台建立高端人脉网络，为未来合作奠定基础。

对于寻求市场突破的半导体企业而言，参加2026深圳半导体展将是事半功倍的选择。这里不仅是展示产品和技术的舞台，更是获取订单、建立合作、学习创新的综合平台。在中国半导体产业快速崛起的今天，把握这一行业盛会机遇，就等于掌握了通向未来的钥匙。

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