会展资讯

2025上海国际半导体设备与核心部件展览会（Shanghai 2025）将于金秋时节盛大启幕，这场全球半导体产业的年度盛典定于11月5日至7日在上海新国际博览中心璀璨绽放。作为亚太地区半导体设备领域的展会，本届展览会恰逢半导体产业跨越式发展的关键节点，将以"智造芯未来·聚力新发展"为主题，打造集技术展示、商贸洽谈、行业对话于一体的平台。

届时，超过2000家全球企业将如璀璨星河般汇聚于此，包括应用材料、ASML、东京电子等国际巨头，以及中微半导体、北方华创等国内企业。展区规特别设立三大特色展区，通过沉浸式场景演绎与交互式技术演示，让观众近距离感受从纳米级晶圆设备到量子计算核心部件的科技脉动。

报名参展：请备注 “半导体展”）

同期举办的全球半导体产业峰会堪称思想盛宴，来自国际半导体协会的人士将展开对话，围绕技术突破等前沿议题进行深度碰撞。更有首创的"设备实操工作坊"，让参会者亲手操作新一代蚀刻机与薄膜沉积设备，体验半导体制造的工艺。

展品范围：

半导体专用设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。

设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、SiP先进封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。

新型显示展区：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等。

化合物半导体展区：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。

先进封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SiC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。

先进材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。