会展资讯

2025年全球半导体设备市场增势强劲，规模有望达1210亿美元。半导体设备是集成电路和广泛应用的半导体微观器件产业的基石，随着微观器件的尺寸不断缩小，结构日益复杂，其重要性愈发凸显。

半导体产品的加工过程除了前期硅片准备和IC设计，主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

2025年，中国半导体产业迎来三场高规格的行业盛会——上海、北京、深圳三大展览会，分别以“设备智造”“技术革新”“应用协同”为核心主题，共同勾勒半导体产业的未来图景。

上海展会：智造未来的产业高地（11月5日-7日）

上海新国际博览中心将聚焦半导体制造装备的前沿突破。ASML新一代High-NA EUV光刻机模型全球首秀、晶圆加工全系列设备（光刻、沉积、刻蚀等）的集中展示成为焦点。特别设立的“半导体制造装备馆”呈现工厂自动化与智能化解决方案，而AR技术模拟芯片制造全流程的沉浸式体验更是亮点。台积电、英特尔等巨头参与的3nm以下制程技术论坛，将为从业者提供工艺突破与替代方案的前瞻洞见。

北京展会：技术革新与绿色转型（11月23日-25日）

北京展会以技术突破与低碳转型为特色。阿斯麦将展示High-NA EUV光刻机量产进展，推动2nm以下制程规模化生产；全球首台零碳足迹刻蚀机结合AI动态能耗调节技术，呼应碳中和需求。中芯国际国产8英寸SiC生产线技术，标志着第三代半导体规模化应用的关键拐点。“第三代半导体与碳中和”等高峰论坛，为产业提供技术路径与生态建设的方向指引。

深圳展会：应用创新与产业协同（2026年4月9日-11日）

深圳会展中心突出5G、AI、物联网等新兴技术需求，展示高性能低功耗芯片解决方案。大湾区产业集群优势显著，汽车电子、智能驾驶芯片等下游应用与半导体技术深度联动。VR模拟SiC晶圆制造等互动环节，让观众零距离接触技术原型，体现“产学研用”协同创新的独特价值。

从High-NA EUV光刻机到8英寸SiC量产技术，从AR模拟制造到AI能耗优化，2025年的半导体展览会不仅是技术展示的窗口，更是全球产业链合作与创新的桥梁。无论是设备制造商、材料研究者，还是应用开发者，都能在这些展会中找到专属的产业机遇与灵感源泉。

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