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电子展，深圳电子展，电子信息博览会

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2025第十三届深圳电子信息展览会

参展咨询：021-5416 3212

大会负责人：李经理 136 5198 3978

创新驱动发展 智慧赋能未来

——十五万平方米铸就中国电子第一大展

组织机构

展览时间：2025年4月9-11日

展览规模：九大展馆 十万平方米

指导单位：工业和信息化部 深圳市人民政府

承办单位：中国电子器材有限公司 深圳市平板显示行业协会

展会介绍

报告提出，建设现代化经济体系，必须把发展经济的着力点放在实体经济上，把提高供给体系质量作为主攻方向，显著增强我国经济质量优势。为此，我们要支持传统产业优化升级，加快发展现代服务业，瞄准国际标准提高水平。同时，培育若干世界级先进制造业集群，促进我国产业迈向全球价值链中高端。工信部部长苗圩指出：“当前，我国经济发展进入一个新的阶段、新的时代，需求发生了很大的变化。”电子信息业可以培养发展，也有条件成为其中一个“世界级先进制造业集群”。作为国内首屈一指的电子信息产业博览会，工业和信息化部联合深圳市人民政府共同指导的CITE 2025将集中展示新一代信息技术产业新发展成就、促进产业核心技术突破、引领信息技术产业的供给侧改革，推进打造属于中国的电子信息业世界级先进制造业集群。

第十四届中国电子信息博览会在深圳会展中心举办。本届博览会集中展示包括智慧家庭、智能终端、人工智能、智能制造、高端芯片、新型显示、虚拟现实及增强现实、智能网联汽车、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。通过CITE主题馆、新型显示馆、智能制造与3D打印馆、机器人与智能系统馆、人工智能馆、5G和物联网馆、大数据存储馆、汽车电子、智能驾驶与锂电新能源馆及电子元器件九个展馆等25个专业展区，为业界充分展示了智能时代电子信息产业新发展成果与趋势，打造国际化一流电子信息领域展示平台。

中国电子信息博览会也将吸引全国乃至世界范围超过十万名观众到现场参观以及超过50家企业及专业团体组团参展，专业观众超过90000人，展出面积超过150000平米，将吸引超过1800家国内外优秀企业现场参展。展会现场将举行超过400场新产品系技术发布活动，发布首发首展新产品系技术超过2000件。

本届博览会以“创新驱动高质量发展”为主题，现场有超1500家参展商，发布了近万件新产品、新技术，全方位、多角度展示了电子信息产业的新发展成果。同时，博览会期间还举办了近100场同期活动，吸引了超过10万名专业观众到场参观，500多万观众网上观展，共有500多家媒体参与了宣传报道。

5G+应用：开启万物智能时代

当前，我国5G建设呈现加速状态，物联网也迎来了实践应用的新阶段。凭借着高速率、大带宽、低时延等优势，5G将推动物联网的蓬勃发展，实现人与人、人与物、物与物的连接，构造起一个万物互联的世界。

在CITE2025，华为、中国移动、中国联通、中国电信、联发科、芯讯通、鼎桥通信、中科创达、美格智能、移柯、广和通、机智云等厂商展示了5G+物联网应用场景。

5G+智慧生活

随着科技的飞速发展和人们生活水平的不断提高，人们对于智慧家庭的追求越来越强烈。曾经，智慧生活作为一种描绘未来美好生活的概念出现在课本上，现在随着5G商用进程不断深化正在一步步变为现实。

在智慧家庭展区，CEC、荣耀、TCL、戴尔、海信、创维、同方股份、康佳等家电厂商及系统级厂商，带来了面向未来智慧生活的配套软硬件产品。

5G+车联网

智能网联汽车是指车联网与智能车的有机联合，它作为信息化与工业化深度融合的重要领域，具有巨大的产业发展潜力和应用市场空间，并已成为全球汽车产业发展的新方向。

展区设置

1号馆：CITE主题馆：智慧家庭、智能终端、人工智能、5G、大数据、信息安全、IC等展区

数字视听展区：智能电视、音响、数字家庭、数码产品；

移动智能终端展区：智能手机、平板电脑、可穿戴电子；

计算机与网络展区：台式机、笔记本、计算机外设、下一代网络；

软件与互联网展区：软件产品展区、云计算与大数据展区、互联网展区；

2号馆：新型显示馆：LCD展区、OLED展区、触摸屏展区、平板显示设备材料展区；

3号馆：智能制造、3D打印馆：智能制造，3D打印、工业机器人；

4号馆：智能控制，机器人智能系统展区;

5号馆：5G+VR+电竞体验及比赛;

6号馆：大数据存储馆；

7号馆：5G+物联网；

8号馆：汽车电子、智能驾驶与新能源汽车；

9号馆：元器件馆：集成电路、元器件、基础电子、电子材料、电子设备、仪器仪表、电子工具、特种元器件展

参展事宜联络咨询：

联系人Contact：李经理

手 机Mobile：136-5198-3978

电 话TEL：+86-21-54163212

电 邮Email：807099646@qq.com

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

DSO

(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

DICP

(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。