会展资讯

2025中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会

地点：深圳会展中心

展览时间：2025年4月9-11日

参展咨询：大会负责人：李经理 136@5198@3978

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众

前言
近年来，半导体产业呈现出快速发展的态势。一方面，得益于国家政策的大力支持，半导体产业得到了迅猛的发展。另一方面，在半导体产业领域具有良好的产业基础和创新能力，吸引了众多国内外知名半导体企业在此设立研发中心和生产基地。目前，半导体产业已经形成了较为完整的产业链，涵盖了芯片设计、制造、封装测试等各个环节。在芯片设计领域，拥有一批优秀的半导体设计企业，如华为海思、展讯通信等。在芯片制造领域，上海的中芯国际、华虹集团等企业已经具备了较高的生产能力和技术水平。在封装测试环节，也形成了一批的封装测试企业，如长电科技、通富微电等。

半导体产业在经历多年的快速发展后，已经具备了较强的产业基础和创新能力。未来，上海将继续加大对半导体产业的投入和支持力度，推动产业实现更高水平的发展，为经济发展和竞争力提升作出更大的贡献。

参展范围

半导体设计展区：

集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化；

半导体制造展区：晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术；
半导体封装检测展区：
封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备；
半导体材料和设备展区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等，减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等；
第三代半导体及终端应用展区：
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。