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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

参展咨询：021@5416@3212

大会负责人：李经理 136@5198@3978

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众

瞻芯电子

本届展会，瞻芯电子带来了SiC分立器件和模块、驱动和控制芯片产品，以及多种参考设计方案。

在SiC器件方面，瞻芯电子展示了最新的第三代1200V SiC MOSFET系列产品，同时展出多种新规格，包括1700V、2000V和3300V电压等级产品。

在SiC模块方面，瞻芯电子展示了用于光伏MPPT的2000V 4相升压3B模块，以及用于EV主驱的SiC HPD和DCM模块。

在SiC驱动IC方面，瞻芯电子展示了最新的比邻驱动™系列芯片，包括具有隔离功能且集成负压驱动或短路保护功能的SiC专用驱动芯片IVCO141x。

瑞能半导体

本届展会，瑞能半导体带来了最新的SiC顶部散热封装及SiC功率模块，采用先进环保无铅工艺的可控硅器件，新一代IGBT产品，以及专注超级充电桩的二极管车规级产品等各类产品，覆盖了光伏、工业、汽车等应用领域。

瑞能BYC100MW-600PT2在保持反向恢复性能基本不变的情况下，降低VF，减少导通损耗，确保了40KW模块的量产；瑞能WND60P20W在充电模块中也提高了二极管的雪崩能力，使得在异常情况下，二极管可以耐受更多的雪崩能量，提高了器件的可靠性。