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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

参展咨询：021@5416@3212

大会负责人：李经理 136@5198@3978

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众

萃锦半导体

本届展会，萃锦半导体带来了SiC MOSFET、IGBT、SJ MOS以及超薄晶圆等各类产品。

目前，萃锦半导体产品涵盖600V至2200V电压范围的SiC MOSFET、硅基超结Si SJ MOSFET等分立器件，主要应用于新能源汽车、充电桩、光伏、储能、风电、工业驱动等场景和领域。

聚能创芯

本届展会，聚能创芯展示了硅基GaN外延、650V GaN功率器件等系列产品。

聚能创芯主要从事硅基氮化镓（GaN）的研发、生产和销售，专注于为业界提供高性能、低成本的GaN功率器件产品和技术解决方案。聚能创芯旗下聚能晶源主要从事氮化镓（GaN）外延材料的研发、设计、制造和销售，致力于为客户提供大尺寸、高性能GaN外延解决方案与材料产品。目前，聚能晶源产品线包括AIGaN/GaN-on-Si、P-cap AlGaN/GaN-on-Si、GaN-on-HR Si，覆盖GaN功率与微波器件应用。

翠展微电子

本届展会，翠展微电子发布了全新的TPAK封装解决方案。TPAK封装是专为克服TO-247等传统封装方案缺陷而设计的，该方案具有高功率密度、可扩展性好、可靠性高、抗震动性能强等优点，能够满足新能源汽车市场对高集成度、高性价比功率半导体产品的需求。

此外，翠展微电子推出了基于IGBT和SiC的TO247 PLUS和TPAK产品，还通过采用铜Clip工艺实现了器件的高可靠性、低热阻和低杂散电感性能。

Vishay威世科技

本届展会，Vishay在现场展示了各类无源和分立半导体解决方案。

Vishay最新发布的1200V MaxSiC™系列SiC MOSFET器件采用工业应用标准封装，具有45mΩ、80mΩ和250mΩ三种可选导通电阻，同时提供定制产品。此外，Vishay将提供650V至1700V SiC MOSFET路线图，导通电阻范围10mΩ到1Ω，包括计划发布的AEC-Q101标准车规级产品。