2026第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）已确定举办时间，展会将于今年11月12日至14日，在北京国家会议中心正式开展。作为国内半导体领域度较高的行业展会，本次活动将聚焦芯片、封测、材料、设备等上下游产业，为行业带来一场全产业链产业盛会。

参展咨询：021-5416 3212

大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）

一、展会基本概况，规模再度升级

本次展会落地北京，依托当地完善的产业资源，整合集成电路设计、晶圆制造、封装测试、配套材料设备以及下游终端应用等众多产业链环节。展会整体展览面积达50000平方米，规划E1-E4四大展馆，吸引全球30多个国家及地区的企业、行业采购商、专业观众到场交流。

展馆选址北京国家会议中心，地处奥林匹克核心区域，交通出行便捷，地铁8号线、15号线可直达。周边酒店、餐饮、停车配套齐全，能够为参展企业和观展人员提供舒适的参观、商务洽谈环境。

展会聚焦智能化、数字化产业趋势，集中展示AI芯片、先进制造工艺、半导体材料、检测设备以及各类应用解决方案，直观展示当下半导体行业的技术迭代与产品升级。

二、机构牵头，打造行业交流平台

为保障展会专业性与行业规范性，本次展会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办。依托多年行业办展经验，本次展会将持续打造高质量商贸对接、技术交流平台，助力行业企业互通资源、拓展渠道。

三、七大展区划分，覆盖全产业链品类

为方便观众精准观展，展会科学划分七大特色展区，覆盖半导体上、中、下游全部环节，品类清晰、分工明确。

1、全产业链展区

包含半导体材料、电子元器件、芯片设计、制造、封测等细分板块，集中展示行业主流产品、生产设备及技术方案，促进行业企业之间资源互通。

2、创新应用展区

汇集各地产业园、行业协会，展示不同地区集成电路产业建设成果、科创研发成果，为区域产业合作搭建沟通桥梁。

3、化合物半导体展区

重点展出碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、氧化镓等化合物半导体材料，产品广泛应用于通讯、汽车、能源勘探、智能电网、航空航天等多个领域。

4、元器件应用展区

聚焦汽车电子、储能设备、智能终端等热门赛道，展示集成电路在民用消费市场的落地应用成果。

5、地方特色展团

联动国内多地行业协会，以组团形式参展，集中展示各地区半导体产业布局、产业优势以及发展规划。

6、海外企业展团

依托全球行业协会资源，邀请韩国、东南亚、巴西等海外企业参展，加强国内外行业技术交流与商贸合作。

7、产教融合展区

联合各大高校、科研机构，展示人才培养模式、科研实验成果，同时开设现场招聘、人才对接环节，缓解行业专业人才缺口问题。

四、多场行业论坛同步开展，聚焦行业趋势

展会期间将配套举办十余场专业行业论坛，邀请、企业负责人、技术研发人员参会，围绕行业热点、技术痛点、市场发展趋势展开交流探讨。

论坛活动包含：全球IC企业家大会、多国产业合作交流会、AI算力创新应用论坛、封测技术发展论坛、人工智能大模型研讨会、硅材料产业链对接会等。

除此之外，展会还设有新品发布会、企业路演、人才对接会等配套活动，方便企业完成产品曝光、商务合作、人才招聘等需求。

五、展会预告

举办时间：2026年11月12日—14日

举办地点：北京国家会议中心

本次半导体博览会将全方位展示芯片、封测、材料、设备及应用领域新产品与技术，为行业商家、从业者搭建优质交流平台。感兴趣的行业朋友可提前锁定时间，前往现场参观交流。

联系人Contact：李经理

手 机Mobile：136-5198-3978

电 话TEL：+86-21-54163212

电 邮Email：807099646@qq.com

微信号：13651983978/zeexpo