会展资讯

2026深圳国际半导体展览会：创"芯"领航，智造未来

布展时间:2026年4月7日－8日

展览时间:2026年4月9日-11日 （9：00－17：00）

撤展时间:2026年4月11日 （17：00－21：00）

地点：深圳会展中心

联系人：张涵 主任　　

手 机：18538304525|同微信

2026年4月9日至11日，深圳会展中心（福田）将迎来一场半导体产业的盛大聚会——2026深圳国际半导体展览会。本次展会以"创新驱动协同发展"和"创'芯'领航，智造未来"为主题，吸引了来自全球1200余家参展企业，展览面积达8万平方米，展品数量超过10万件，全面展示半导体产业链的最新成果。

展会亮点纷呈，从半导体制造设备、材料到核心部件，从智慧家庭应用到集成电路技术，覆盖了整个半导体产业生态。华为、海信、联发科等行业领军企业将全场景展示智慧家庭领域的最新产品，让参观者亲身体验半导体技术带来的智能化生活变革。

在数字化时代浪潮下，半导体技术已成为推动科技进步的核心动力。随着5G、人工智能、新能源汽车等新兴产业的蓬勃发展，对高性能半导体的需求激增，这也成为本次展会备受关注的重要背景。参展厂商将展示最新研发的高精度半导体制造和测试设备，这些设备直接决定了芯片的性能和成本，影响着全球电子产品的竞争力。

同期还将举办多场专业论坛，汇聚国内外半导体产业专家、学者和业界精英，共同探讨半导体技术发展趋势、产业链供应链稳定性等关键议题，为中国半导体产业的创新发展提供思想碰撞的平台。

作为中国半导体设备产业快速崛起的见证者和推动者，2026深圳国际半导体展览会不仅展示了行业的技术进步，更为全球半导体产业合作提供了重要契机，必将为未来科技发展注入新的活力。

参展详细资料联系方式：

联系人：张涵 主任　　

手 机：185 3830 4525

微信号：185 3830 4525

如果您有意愿成为展商或希望了解更多信息可直接致电张主任我们期待您的参与！