会展资讯

半导体产业作为现代科技发展的基石，即将迎来一场汇聚全球顶尖技术与创新成果的行业盛会。2026年4月9日至11日，由中国电子器材有限公司等权威机构联合主办的"中国(深圳)国际半导体展览会"将在深圳会展中心盛大开幕，本届展会以"芯聚深圳·智创未来"为主题，预计将成为亚太地区规模最大、专业性最强的半导体行业顶级展会。

全产业链全景展示

展会精心规划了八大主题展区：

• 半导体材料展区：集中展示12英寸硅片、高纯电子特气、光刻胶等关键材料，其中国产材料创新成果展区将重点呈现国内企业突破"卡脖子"技术的里程碑成就

• 半导体设备展区：国内外龙头企业将同台竞技，包括具有自主知识产权的28纳米及以下制程关键设备在内的全系列制造装备

• 集成电路设计与应用方案展区：呈现芯片设计创新与终端应用解决方案

• 第三代半导体专区：聚焦碳化硅、氮化镓等前沿材料技术

三大核心亮点

1. 国产化突破集中亮相：国内设备领军企业将发布多款打破国际垄断的关键设备，材料企业将展示技术参数达国际领先水平的产品，彰显中国半导体产业链本土化进程的重大突破

2. 全球技术前沿对话：来自荷兰、日本、美国等国际巨头将携最新产品参展，同期举办的50余场高峰论坛将深度探讨第三代半导体技术应用及先进制造工艺

3. 供需精准对接平台：预计吸引超过1500家参展商和10万名专业观众，创造超百亿元的商业合作机会，特别设置的产学研合作专区将加速技术创新成果转化

产业机遇与未来展望

在中国半导体消费量占全球三分之一的背景下，展会恰逢国内半导体材料市场规模突破1500亿元、设备市场超300亿美元的关键节点。随着国家大基金二期2041.5亿元资本重点投向高端设备及新材料领域，本次展会将为中国半导体产业升级提供重要助推力。

这场融合技术展示、商业洽谈与思想碰撞的行业盛宴，不仅将展现中国半导体产业的技术实力，更将为全球半导体产业链协同发展搭建重要桥梁。让我们共同期待2026年4月，在深圳见证"中国芯"的又一次飞跃！

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）

参展报名：张主任185 3830 4525同微信