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北京国际半导体展览会 展会介绍

北京国际半导体展览会（IC CHINA 2025）已发展成为中国半导体行业规模最大、内容最全面的展。自2003年以来，一直在北京举办的（IC CHINA 2025）已经成为中国重要的半导体行业盛事之一。

北京国际半导体展览会（IC CHINA 2025）展览面积达60000平方米，举办20多场同期会议和活动。展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。除了全产业链覆盖（IC CHINA 2025）展会还将打造诸多亮点。

时间：2025年8月 27 一 29日

地点：国家会议中心

北京国际半导体展览会（IC CHINA 2025）为中国乃至全球半导体产业链上下游交流合作而打造的首选平台。结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，包括了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、设备及材料和集成电路。

北京国际半导体展览会（IC CHINA 2025）集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，全方位为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

行业发展态势

品类与市场规模

半导体材料分为晶圆制造和封装材料，2022 年两者销售额占比分别约 61.5% 和 38.5%。先进封装材料受高性能计算和人工智能推动，成为新增长点，如玻璃基板、环氧塑封料等材料市场前景广阔。

产业周期与市场转移

2023 年半导体产业因需求不振下滑，2024 年在 AI 等需求复苏下迎来上行周期，全球半导体销售额及晶圆厂产能增长。中国半导体市场表现出色，半导体材料市场向中国大陆转移，2023 年中国大陆是唯一销售额同比增长的地区。

国产替代进程

外部压力与需求

美国持续打压中国半导体产业，通过多种政策和联盟构建封锁圈，加剧了国产替代的紧迫性。

国产化现状与挑战

部分半导体材料国产化率有所提升，如硅片、溅射靶材等，但整体仍面临技术研发、产业链协同等挑战，各细分领域国产化水平差异较大。

政策与基金支持

国家大基金一期聚焦集成电路制造，二期关注设备和材料端，三期规模超一二期之和，预计继续支持半导体设备和材料领域，同时多地设立专项基金助力行业发展。

行情复盘与影响因素

半导体材料行业股价受国际形势、国家政策和技术进步影响。大基金成立、科创板推出等推动股价上涨，美国出口管制、疫情冲击等导致股价下跌。近期国家大基金三期成立、上市公司业绩预喜等多重利好驱动股价上涨。

投资建议与风险提示

建议关注晶圆制造和封装及先进封装领域的细分赛道龙头和稀缺国产化标的。风险包括半导体产业国产化、周期复苏、材料验证进度不及预期，以及国际形势严峻影响国内产业发展等。

如果您有意愿成为展商或希望了解更多信息可直接致电 张主任 1 8 5 3 8 3 o 4 5 2 5，我们期待您的参与！