会展资讯

2025中国（北京）国际半导体博览会将于8月27日至29日在北京国家会议中心举办，作为一场具有影响力的半导体行业盛会，2025北京半导体展全面覆盖半导体技术制造的各个环节，包括设备、设计、材料等多个方面，为集成电路设计、芯片加工等领域的厂商提供展示新成果、打造品牌的平台。同时，诺贝尔奖获得者、行业专家及企业高层将齐聚，就行业热点进行深入探讨。

展出范围：

半导体、集成电路设计、制造、封装：

集成电路设计及芯片、芯片设计工具、软件及检测、晶圆制造、SIP先进封装、 功率器件封测、MEMS封测、先进封装（Chiplet）技术、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、封装基板半导体材料与设备及零部件等；

设备制造专区：

减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、划片、CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶机、切割机、清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、成像与测试测量（显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等）、光学仪器，镜头与摄像（镜头/镜片）、激光设备、键合机、测试机、分选机、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、氧化设备、洁净室设备；

半导体材料专区：

第三代半导体材料，硅片及硅基材料、光学掩膜板，高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、光纤、包装材料、纳米材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯等；

上届半导体博览会展商和观众数量均取得显著增长，共有来自28个国家和地区的730家展商及58,215名观众参与，展会规模达59,000平方米，展品范围广泛，获得了广泛好评。此次博览会还将联合同期举办的光电子博览会，共同为电子行业产业链的发展注入新的活力。

2025中国（北京）国际半导体博览会是半导体产业的重要盛会。展会将展示集成电路技术、产品及半导体器件应用成果，特别呈现国家科技重大专项研发成果。高峰论坛与专题研讨会汇聚行业精英，共议产业发展趋势，交流新技术与产品。展会还致力于半导体技术与产品应用的展示，促进上下游产业无缝对接。

如果您有意愿成为展商或希望了解更多信息可直接致电 张主任 1 8 5 3 8 3 o 4 5 2 5，我们期待您的参与！