会展资讯

11月12日至14日，北京国家会议中心将迎来一场半导体行业的盛会——2026北京国际半导体展览会（ICChina2026）。这是一场汇聚全球半导体产业链精英的顶级展会，为参展商和观众提供高效对接、深度合作的绝佳平台。

高效对接，几天内接触数百甚至上千潜在客户

展会预计吸引超过100,000名专业观众，参展企业超过700家，展示面积达50,000平方米。这意味着参展商可以在短短几天内接触到大量潜在客户，极大提升业务拓展效率。上届展会数据显示，95%的观众为专业人士，确保您的展示能够精准触达目标群体。

维护老客户，面对面交流加深合作关系

在这个数字化时代，面对面的交流变得更加珍贵。展会为您提供了与老客户深入沟通的机会，通过现场演示、技术讲解和商务洽谈，强化合作关系，共同探索新的合作可能性。

寻找合作伙伴，一站式对接全产业链资源

从半导体材料、设备到设计、制造、封装测试，展会覆盖全产业链。您可以在这里找到：

• 优质的材料供应商

• 先进的设备制造商

• 专业的代理商和经销商

• 潜在的合作伙伴

国际化平台，全球视野

展会得到美国、欧洲、日本、韩国等国际半导体行业协会的支持，为您提供全球化的展示和交流平台。无论是开拓国际市场，还是引进国际先进技术，这里都是理想的选择。

技术前沿，把握行业趋势

展会将展示半导体行业的最新技术和成果，包括：

• 先进的制造工艺

• 创新的封装技术

• 前沿的材料科学

• 智能化生产解决方案

参加2026北京国际半导体展览会，是您拓展业务、深化合作、把握行业趋势的绝佳机会。11月12日，我们北京见！

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）

参展报名：张主任 185 3830 4525 同微信