会展资讯

2026年11月12日至14日，第二十三届中国国际半导体博览会（ICChina2026）将在北京国家会议中心盛大召开。作为国内半导体领域最具影响力的行业盛会，本次展会汇聚芯片设计、制造、封测、材料设备等全产业链资源，打造50000平方米的展示空间，覆盖E1-E4四大展馆，吸引全球30多个国家和地区的700多家企业参展。

参展优势显著：

• 高效客户对接：三天展期内可集中接触数十万专业观众，包括行业采购商、技术专家及投资机构，快速拓展数百甚至上千潜在客户资源。

• 深度维护关系：线下面对面交流为老客户提供沉浸式产品体验，通过技术演示与专场洽谈强化信任，升级合作关系。

• 生态链一站式对接：七大特色展区精准划分产业链环节，涵盖化合物半导体、创新应用等前沿领域，轻松对接上下游代理商、经销商及供应商资源。

展会由中国半导体行业协会等权威机构主办，特设海外企业展团与地方产业联盟，融合AI芯片、先进制程等热点主题，是把握行业趋势、开拓商业机会的绝佳平台。北京优越的交通与配套服务，更为商务洽谈提供高效保障。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）

参展报名：张主任 185 3830 4525 同微信