会展资讯

11月12日，北京国家会议中心将迎来2026中国国际半导体博览会的盛大开幕！作为我国半导体行业最具权威性和专业性的年度盛会，这不仅是技术交流的殿堂，更是企业提升品牌价值的黄金机遇。

品牌曝光：聚焦行业顶流

展会将汇集全球半导体产业链龙头企业，覆盖芯片设计、制造、封装测试及材料设备全领域。依托主办方中国半导体行业协会的强大影响力，您的品牌将与高通、台积电、华为海思等顶尖企业同台亮相，快速触达数万名专业观众与采购商，实现品牌声量几何级增长。

行业形象：专业与实力并重

通过“全景链条展示”模式，企业可系统呈现技术优势与解决方案。无论是人工智能芯片的前沿突破，还是先进制程设备的创新成果，展会独有的“终端应用赋能”场景将帮助您直观传递品牌核心竞争力，塑造行业标杆形象。

媒体红利：流量自然来袭

作为国家级行业盛会，IC China自带央媒、科技垂直媒体及国际行业媒体的高度关注。参展企业可借力官方直播、专题报道及社交平台裂变传播，以零成本获得亿级流量曝光，让品牌影响力突破圈层壁垒。

11月的北京，半导体行业的聚光灯已为您点亮！抓住这场汇聚技术、资本与市场的顶级盛宴，让品牌在2026年的产业新程中抢占制高点。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）

参展报名：张主任18538304525同微信